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贴片式多层陶瓷电容器

贴片式多层陶瓷电容器 高压电容 中压100v-1kv: 高压电容主要是依据一般常用及国际标准进行设计与生产 产品适用于一般性及工业性应用,温度特性包括cog(npo)及x7r,尺

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227857.html2011/6/27 11:06:00

led灯具的概念及存在问题和标准解析

如:led替代白炽灯、mr16、par 灯、直管形荧光灯t8/t12 等)。随着led技术的不断提升和人们对照明感官视觉追求的进一步提高,人们对led灯具的设计和性能要求上更加具

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00

体育场馆led显示屏功能及质量要求分析

1、多功能体育场馆对led显示屏高标准和高质量的需求  多功能体育馆要保证方便、准确地利用显示屏,就应在设计制造中坚持高标准、高技术、高质量的要求,具体可以从以下几个方面分析。 

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229843.html2011/7/17 22:33:00

led的封装技术

测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

产。据预测,到2005年国 际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。  在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

led封装结构及其技术

测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

[原创]探寻城市“光”的尺度

从本质上说,这并不能算作是规划,充其量只能说是设计中的内容。道路照明有比较鲜明的特点,整个建设过程包含了多个环节,而从横向上看,道路照明又与多个行业构成了紧密的关系,要想做好这项工

  http://blog.alighting.cn/1016/archive/2011/8/2/231494.html2011/8/2 12:01:00

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