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继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
本文将讨论这种控制策略实现恒流的原理，分析这种开环控制策略的优缺点，和应用这种控制策略需要做的外围补偿，同时基于占空比半导体公司新产品du2401芯片，介绍这种全新的闭环电流控
https://www.alighting.cn/2014/2/13 12:09:43
众所周知，绿光led的性能水平达不到同等红光和蓝光led。但可以通过降低电流密度、使用一个更大的芯片以及优化生长条件来减少黑点，能够尽可能缩小在100ma驱动电流条件下，达到19
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124895.htm2014/1/17 16:05:30
在介绍led(发光二极管)工作原理及特性的基础上,围绕着如何提高光取出效率,增强散热等led产业中的议题,介绍了led产业链中衬底材料、外延生长、芯片制造、封装、荧光粉,以及驱
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127269.htm2011/8/22 15:39:34
随着led芯片发光效率和散热技术的快速提升,显示屏分辨率越来越高,目前填充因子系数已达到10%.当填充因子系数超过10%时,控制系统的8位灰度反gamma变换对图像色彩的损失已非
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127871.htm2011/3/18 17:08:48
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
被蓝光和紫外芯片有效激发而发出红光，既可以用作“蓝+黄”模式的白光led的补光粉，也可以作为紫外芯片激发的红色荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125728.htm2013/4/15 11:13:54
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
摘要：文章分析了照明用半导体led的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对led的产业化生产进行了讨
https://www.alighting.cn/resource/2009518/V854.htm2009/5/18 11:06:37
随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
