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格、菱生和久元q3 财报均优于预期

格单季度合併营收12.82亿元新台币,较q2 的13.31亿元小幅衰退3.7%,符合市场预期,单季度税前净利3.18亿元,每股税前盈餘0.96元,累计前3季度税前净利为9.7

  https://www.alighting.cn/news/20101009/96338.htm2010/10/9 0:00:00

普瑞与东芝研发8英寸基氮化镓led芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸基氮化镓led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

基热沉大功率led封装阵列散热分析

为求解基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

晶能谷展示全球唯一量产基大功率led芯片

代高亮led峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的衬底大功率led芯片的最新成果,引起业界高度的关

  https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22

vishay推出新款高速pin光电二极管

日前,vishay intertechnology, inc.宣布推出新款具有高发光灵敏度和快速开关时间的高速pin光电二极管---tefd4300和tefd4300f,器件具

  https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122927.htm2012/2/24 16:22:50

用于下一代3d-ic的晶圆熔融键合技术

在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中,尺寸缩小和摩尔定律己成为平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间,主要的技术进步都

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50

新世纪led沙龙技术分享资料——cob产品的色容差讨论

本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站,由技术分享嘉宾——来自广州能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《cob产品的色容差讨论》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03

贴片式led(smd)用液体树脂的制备

明领域充分发挥作用。有机材料凭借其优异的性能正在为led照明工具走进千家万户奠定基

  https://www.alighting.cn/resource/20121230/126220.htm2012/12/30 17:18:56

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

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