检索首页
阿拉丁已为您找到约 2736条相关结果 (用时 0.0107693 秒)

led芯片、器件封缺陷的非接触检测技术(图)

点,研制了led封质量非接触检测实验平台,完成了芯片、晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

大功率集成led光转换光源的研制

介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led

  https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48

led封工艺的最新发展和成果作概览

虑到led外延的外形、电气/机械特性和晶精度等因素.因led有其光学特性,封时也须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

led芯片及器件封缺陷的非接触检测技术

点,研制了led封质量非接触检测实验平台,完成了芯片、晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

led芯片、器件封缺陷的非接触检测技术(图)

点,研制了led封质量非接触检测实验平台,完成了芯片、晶、焊接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led焊线机设备有望实现国产化,封生产成本将降低

led封领域主要需要晶机、焊线机、测试机、包机等五大类设备,除了焊线机外,基本实现了国产化。据广东科杰机械自动化有限公司led焊线机项目研发组组长、电气控制工程师王小东介

  https://www.alighting.cn/news/20110608/100264.htm2011/6/8 9:42:55

瑞丰光电研发成果chip led衰减降低31%

chip led项目负责人朱经理介绍,chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到晶胶材和封胶材的改进,除了降

  https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03

晶科电子:开创无金线封时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无晶胶封,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

新时代挑战下,聚焦照明专业化与精工细作

“求木之长者,必其根本”。逆流之下,挑战面前,企业该如何在焦躁环境中沉住气,坚守本心砥砺前行?锁定6月9日-11日,中国·广州·琶洲展馆,a区·2.1馆对面珠江散步道,【守】分

  https://www.alighting.cn/news/20190510/161865.htm2019/5/10 10:31:27

仅硬币大小 号称世界上最小的led射灯1puck lp

修的整体性,除了把它到墙上,还能到地板和天花板

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121953.htm2012/12/30 10:11:26

首页 上一页 47 48 49 50 51 52 53 54 下一页