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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
尽管背光及照明需求相对稳定，不过受到led芯片价格仍续下滑，为控制成本上涨，led芯片厂包括晶电、璨圆等都已陆续采用中国蓝宝石基板厂产品，直接对台系蓝宝石基板厂所提出的涨价动作进
https://www.alighting.cn/news/20130723/88553.htm2013/7/23 10:18:53
目前，陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值，高调地进入了散热材料市场，现阶段由于价格高，应用率不大，
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20
续着自个的商品出产，面临新一轮的商场竞争。再探雄记，看到的只要工厂前面的碎纸屑、抛弃塑料袋在风中翻滚。本文来自雨丁（青岛）能源科技有限公司www.uding.com.c
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321784.html2013/7/22 15:27:44
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26
(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
