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led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
7月21日，无锡蓝星电子有限公司和华晶公司合作的led高端芯片生产线开始试生产。这条生产线的投产，填补了我国在高亮度、大功率led外延芯片自主研发、规模化生产领域的空白。这也意
https://www.alighting.cn/news/20110722/115255.htm2011/7/22 9:34:48
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备出正装高压发光二极管(hv le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18
lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起，能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档，从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127923.htm2010/8/5 10:15:48
近日，同方股份有限公司公布‘10+2’新架构，由原先横向的‘管理型本部’变为纵向‘产业型本部’，布局数字电视产业链及led产业链。
https://www.alighting.cn/news/20110111/117343.htm2011/1/11 9:30:48
从led上游看，集中度加速提升，形成较高行业壁垒，扼制无序产能扩张;同时下游应用创新驱动产业链发展。从目前情况看，led照明加速渗透，led照明智能化、网络化推动小间距显示市场加速
https://www.alighting.cn/news/20170213/148063.htm2017/2/13 10:05:53
采用固源分子束外延技术,以α-al2o3(0001)为衬底,在不同衬底温度下制备了6h-sic薄膜。利用反射式高能电子衍射、原子力显微镜、x射线衍射对生长样品的结构和结晶质量进
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127221.htm2011/8/31 16:05:19
