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本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17
在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31
近日，trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排
https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
2015年：封装环节竞争激烈，国内大厂走向国际。
https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
