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芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩led器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

技术性能不达标 国内封装缘led背光源供应

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/117836.htm2010/9/9 9:35:44

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

南纺运用技术转移,切入led封装材料

d)封装

  https://www.alighting.cn/news/20080402/94020.htm2008/4/2 0:00:00

解析cree公司新型封装技术

g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches),再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧光粉等荧光材料填入凹槽中,在凹槽间形成一个凸面桥,这个方法可以让白光led变得更

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

[封装厂商]照明级led厂商主要led封装产品概览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

led封装支架市场现状和发展趋势

表面贴装式led精密支架产业为led封装产业配套,属于产业链的中游,具有较高的技术含量,目前主要由日本和台湾企业所垄断,国内led封装企业需要大量从海外进口,法形成本地化配

  https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

力等优势的倒装led芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

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