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益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
本报讯（通讯员 汤圆）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司近日宣布，其新一代超高压0.5微米700vbcd系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368707.html2015/4/28 14:45:07
来，新一轮led投资轰轰烈烈，浩浩汤汤。世人皆醉吾独醒，为人作了新嫁衣。在我看来，中国的led生产，从半导体多晶硅开始，到led晶圆片制造和led照明产品必须有需要的恒流源驱动电路设
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/12/11/21314.html2009/12/11 10:40:00
器的同时，寻找有电源管理开发经验和实力的ic设计公司和晶圆代工厂商进行光电半导体合作攻关，共同完成国家科技部下达给a企业的任务，解决《光电半导体专用集成电路是中国照明产业的瓶颈》问
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/1/4/24585.html2010/1/4 3:25:00
装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
用semileds获得专利的金属基底垂直结构led生产晶圆和高功率芯片。第一阶段计划在2010年10月全面投产，1x1mmled芯片的月产能为20kk。预计在2013年底三期投资完成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93042.html2010/8/26 8:49:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93586.html2010/8/27 23:43:00
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
d使用的芯片面积较小，因此晶圆上切出的管芯数目较多，也就是单颗led的制造成本可能降低。尤其进者，电流转弯时，若扩大芯片的面积，会使led发光更不均匀。但顺流led发射的光子数目则
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米，晶片热阻可降低20%，但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外，若将kchip值提高至280w/mk(sic)，晶片热阻可降低87.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
