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用semileds获得专利的金属基底垂直结构led生产晶圆和高功率芯片。第一阶段计划在2010年10月全面投产,1x1mmled芯片的月产能为20kk。预计在2013年底三期投资完成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93042.html2010/8/26 8:49:00
业基地。 力晶半导体产业园暨晶旺光电led晶片项目开工 总投资42亿美元。该项目将在徐州经济开发区建设100条mocvd蓝光led晶片生产线,以及8英寸、12英寸晶
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92713.html2010/8/24 14:12:00
我国台湾地区太阳能硅晶圆大厂绿能透露,目前订单爆满,几乎已是产能的两倍,在产品不足情况下,下个季度不排除硅晶圆再涨价的可能。
https://www.alighting.cn/news/20100823/106236.htm2010/8/23 0:00:00
led用蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加3倍,
https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27
日前,国际半导体产能统计(sicas)2010年第二季度(4~6月)的半导体产能公布。由于晶圆投入量增加,半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95%以上。
https://www.alighting.cn/news/2010820/V24836.htm2010/8/20 9:27:36
今年“9-8”期间,福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线将投入试运营。
https://www.alighting.cn/news/2010817/V24777.htm2010/8/17 10:27:25
福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9-8”期间将投入试运营。
https://www.alighting.cn/news/20100816/118747.htm2010/8/16 10:52:58
由于大陆缺乏核心及上游环节的知识产权(ip),如mocvd设备和led晶圆,中国政府正在向该技术投入巨资,led厂商可以从政府获得充足的资金,这个优势让它们近期能够抓住中国巨
https://www.alighting.cn/news/20100804/93744.htm2010/8/4 16:22:16
led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加
https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14
semi产业研究部资表示:2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长,预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠,韩国以74亿美元次之。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127989.htm2010/7/12 17:01:09