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接，测试，老化，封胶，老化，包装成品。每一环节与步骤都会影响led软灯条的性能与稳定性，作坊式的手工焊接与包装出来的软灯条是无法与在防静电车间采用精密led 贴片机与无尘包装出
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00
恒流电源；于是led质量稳定性能上了一个很大的台阶；由于人们追求led产品的外观美的心理效应，led部分厂商把led驱动电源与焊接灯珠的铝基板做到一起，外面加精致的led管状材料，一
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
穷。 2、 led软灯条高温损坏：led的耐高温性能并不好，在smt时难免有灯珠虚焊或漏焊现象发生，如果在生产和维修过程中对于led的焊接温度和焊接时间不能有效控制，就会因为短暂高
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186881.html2011/6/1 9:28:00
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31
南京振动时效的特点 南京振动时效有如下主要特点： （1）、投资少：与热时效相比，它无需庞大的时效炉，可节省占地面积和昂贵的设备投资。现代工业中的大型铸件和焊接件，如采
http://blog.alighting.cn/zhendongsx/archive/2011/5/25/180310.html2011/5/25 11:41:00
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
挥空间。 降低成本及提高制造过程效率 你可简化或替代制造过程中铆钉、焊接、表面再处理及清洁等步骤，而且易于徒手使用。3m自动背胶系统更可有助达成高产量的目标。 接合、密封、填
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180239.html2011/5/24 10:36:00
动工具，手动工具，刀具，测量工具，气动工具和配件，液压工具及配件，焊接工具；五金类：建筑五金（门窗五金，锁具），装修耗材（螺丝钉，粘贴剂，密封剂，油漆涂料），建筑装饰材料（金属材
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/22/180091.html2011/5/22 12:56:00
光粉（白光led）的任务。 e)led显示屏焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。 f)led显示屏切
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
