站内搜索
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
日立电线株式会社宣布成功开发出在蓝宝石基板上生长的高质量氮化镓(gan)单晶薄膜的gan模板全新量产技术，并已开始销售。通过将该产品用作“白色led外延片”的底层基板，可以大幅提
https://www.alighting.cn/news/2013510/n857651594.htm2013/5/10 10:52:50
led上游材料蓝宝石基板供应商rubicon technology, inc.于7日美国股市收盘后公布2013年第1季(1-3月)财报：营收由前季的2,000万美元骤减58.5%
https://www.alighting.cn/news/20130508/112167.htm2013/5/8 10:57:50
led照明灯具的价格战时日趋激烈，相信价格问题是也是老板们每日所关注的课题，以下就其芯片、散热、电源、配件等方面做简要分析：首先led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/5/7/316695.html2013/5/7 14:08:34
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
背光及照明客户需求强劲，市场传出led晶粒厂因应客户需求，向蓝宝石基板厂释出能提升照明亮度pss基板急单，尤其是4吋pss基板因报价及获利较高，包括鑫晶钻、兆远与志圣旗下的华顺光
https://www.alighting.cn/news/20130506/88489.htm2013/5/6 9:50:21
下文为李世玮教授发表在学刊《frontiers of optoelectronics》上关于“led晶圆级封装”的论文。这篇文章还被该学刊评为2012年度下载次数最多的论文，现
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/3/316308.html2013/5/3 14:31:18
上游led磊晶厂3月营收翻扬，带动下游蓝宝石基板厂产能逐步进入满载，使得5月晶棒报价上调约2%，基板报价也有5%涨幅，将带动鑫晶钻、兆远、晶美、佳晶科q2营收成长。
https://www.alighting.cn/news/20130428/98684.htm2013/4/28 9:10:07
