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带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

igl-60-22节能格栅灯——2018神灯奖申报产品

igl-60-22节能格栅灯,为晋宝电气(浙江)有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180123/154948.htm2018/1/23 14:51:00

晨辉光宝led教室灯ch2885——2021神灯奖申报产品

led教室灯ch2885,为晨辉光宝科技股份有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171288.htm2021/3/19 16:16:32

台湾宝霖科技led固态照明项目落户山东

台湾联电集团子公司宝霖科技与山东省济寧市高新区,近日正式签订led固态照明项目合作合同。这一项目落成将有助于带动济寧光电产业发展,进一步优化产业佈局。

  https://www.alighting.cn/news/20090701/93460.htm2009/7/1 0:00:00

宝创正式宣布推出玻璃指示标志oem服务

宝创科技股份有限公司本周一(2009年6月8号)正式宣布推出旗下polymagictm led玻璃产品的终端应用制品之oem或odm服务,这标志着宝创开始从单纯的光电玻璃原片提供

  http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/6/8/3768.html2009/6/8 14:38:00

oci company续订gt solar反应器扩建厂房

太阳能暨led设备大厂gt solar近日收到韩国多晶硅生产商 oci company 对其最新 sdr 400 化学气相沉积反应器和其他设备的后续订单,以应用于支援 oci 多

  https://www.alighting.cn/news/20100817/106207.htm2010/8/17 0:00:00

安品研发出高折射率led封装材料

长期以来,安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列,其先进的设备和设计,完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍:“自2008年以来,安品一直为业内提

  https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10

晶达发表15寸smart panel led 背光屏幕

slo1568做为晶达光电首发的smart panel产品,主要特色即为随插即用,无需再烦恼工业面板上安装的麻烦。.slo1568采用晶达光电的高亮度的非晶硅轻薄液晶显示面板 (

  https://www.alighting.cn/news/20090813/95203.htm2009/8/13 0:00:00

晶能光电:led新的增长点已经出现

起分享现阶段硅衬底技术取得的发展成果,探讨晶能下一步的发展大

  https://www.alighting.cn/news/20170623/151383.htm2017/6/23 17:55:16

浙江首个第三代半导体材料项目签约,总投资达10.5亿

近日从杭州湾新区管委会获悉,新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。项目总投资10.5亿元,计划年产8万片4吋至6吋碳化硅

  https://www.alighting.cn/news/20191217/165693.htm2019/12/17 9:49:57

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