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led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

降幅度也较大。因此,为了降低led成本,高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向,在这样的考虑下,使用垂直式封装的芯片便成为下一课题,此类芯片使用等高散热基板,在高电

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

降幅度也较大。因此,为了降低led成本,高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向,在这样的考虑下,使用垂直式封装的芯片便成为下一课题,此类芯片使用等高散热基板,在高电

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

光伏产品的反倾销摩擦

擦,但如果欧盟持续一意孤行,中国必然会采取反制措施,对来自于欧盟的多晶、葡萄酒等商品采取措施。  何伟文也提醒说,随着国内产业发展势头的推进,中国未来与欧盟“相撞”的情形可能更

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318885.html2013/6/7 14:13:42

led路灯的散热问题

导环节、忽视对流散热环节。 针对led路灯散热存在的问题,众多企业厂家也考虑了各种措施,中山市明间照明有限公司也考虑了如热管、加导热脂、回路热管等技术措施,同时也认识到热量最终还

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/7/318877.html2013/6/7 11:31:03

十大提名之人物篇:王敏——晶能光电

获奖人物:王敏,晶能光电(江西)有限公司ceo、江西省晶和照明有限公司董事长  王敏,浙江大学博士,2001年投资led研究,03年开始专注衬底led技术的研发,并于06年创造

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318867.html2013/6/7 10:36:40

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

至2015年时,四川节能环保工业产值将完结上千亿

集区;绵阳展开节能家电工业;活泼推动绵阳再生资源工业园“城市矿产”演示基地缔造; 乐山市、眉山市依托钢铁、多晶、水泥等要害工业,实施工业余热余压运用和节能改造,推动太阳能光伏工

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318668.html2013/6/4 10:52:56

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

杭州之江有机:二期产能将达80000吨

在6月9日-10日举行的2013新世纪led高峰论坛上,之江有机作为此次灯具的光学、散热与可靠性技术峰会嘉宾,分享照明器具胶材对于可靠性的影响。为提前了解具体情况,新世纪led

  https://www.alighting.cn/news/20130531/85316.htm2013/5/31 22:00:20

晶能光电:大尺寸衬底氮化镓基led

讲。为让网友深入了解晶能光电发展近况以及未来战略布局,新世纪led网记者独家专访了晶能光电有限公司衬底led研发副总裁孙钱博

  https://www.alighting.cn/news/20130531/85317.htm2013/5/31 14:12:14

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