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led专利出路应从申请转移至实施和许可授权

d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始,并且在以蓝宝石和sic衬底上生长gan基led外延、芯片方面的专利布局已基本完成,所以说总体形势是不容乐观的。  中科院苏州纳米技术

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304217.html2012/12/17 19:34:26

《新闻联播》演播室---被忽略的led产品电磁辐射

别的电磁波380纳米-760纳米之间,其它波段的辐射暂无报道),但是众所周知,led是一种固态半导体光源,是一种低压的电子产品,220伏的交流市电要经过降压、整流才能够满足led的驱

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/2/27/348609.html2014/2/27 11:00:20

led发光原理 更好利用led照明

片内通过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率提高到1.8以上,降低光散射,提高led出光效率并有效改善了光色质量。通常荧光粉尺寸在1um 以上折射率大于或等于1.85,而硅胶折射率一般

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23

关于进一步简化旧机电设备进口手续的通知

旧:直接进口8461201000 切削金属或金属陶瓷的牛头刨床 无 新:直接进口旧:直接进口8461202000 切削金属或金属陶瓷的插床 无 新:直接进口旧:直接进

  http://blog.alighting.cn/kingbo/archive/2009/11/16/19381.html2009/11/16 10:40:00

新型节能光源助力道路照明升级

前无极灯还是比较适合在庭院灯、广场灯、步行街灯中使用,但我们在一些城市的主干道上,已经逐渐开始看到无极灯的身影。当然,其效果如何还要经过一段时间的检验。 陶瓷金卤灯   金卤

  http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/12/18/21748.html2009/12/18 11:33:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

大功率照明级led的封装技术

护二极管(esd)的硅载体上。 ③ 陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后利用共晶焊

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

板(molded resin substrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板,都是广为采用的解决方桉;不过对更高功率的组件,供应商纷纷将注意力转向铝或aln的陶瓷基板,以

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

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