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晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功LED芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功LED芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

浅谈LED所用荧光粉的大功小功荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读,LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功小功荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

2013ls:超频三—热管技术在大功LED散热上的应用

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由深圳市超频三科技有限公司的刘卫红/副总经理主讲的关于介绍《热管技术在大功LED散热上的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:44:59

大功白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

汽车用LED光源模块技术出现新要求

目前,LED光源模块已经大量应用在汽车照明上,核心技术一直掌握在欧司朗、飞利浦、nichia等少数几家巨头手上,尤其是车用前照灯技术。国内虽然也有不少封装厂商开发了汽车用LED

  https://www.alighting.cn/news/20131016/108722.htm2013/10/16 14:24:51

晶能光电宣布硅衬底大功LED通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功LED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功LED封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功LED封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

蓝宝石图形化衬底的gan基LED大功芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功LED芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功芯片的发光效

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

晶瑞光电发布两款高光效大功LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正推出两款高光效陶瓷封装大功LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功LED芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

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