检索首页
阿拉丁已为您找到约 1936条相关结果 (用时 0.0021205 秒)

led封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

台积电推出led驱动器及cmos逻辑电路可集成于1枚芯片的bcd工艺

台湾台积电(tsmc)现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd(bipolar,cmos,dmos)”工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00

从led封装工艺解析led死灯

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09

《高效大功率led外延及芯片技术研讨会论文集》

本研讨会就外延及芯片技术的有关问题与国外知名企业的专家进行了直接对话,通过会议论文集可以深入了解世界先进工艺、技术进展,促进国内企业、研究机构的技术提升,从而推动我国有国际竞争

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12457.htm2007/2/8 16:02:11

高辉度4元系led芯片技术与制作方法

这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化,同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片,高辉度技术

  https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48

利用pwm控制器芯片se3910构建ac/dc转换器解决方案

目前,在100w以下电源方案中,一般都使用脉冲宽度调制(pwm)控制芯片来实现pwm的调制,开关控制模式相对直流工作模式有很高的工作效率,使用反激离线工作模式,提高了系统工作的安

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128114.htm2010/12/29 18:01:39

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

高效能led照明电源设计

应用bp2808恒流控制芯片的高效能led照明电源设计

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/191153_62.htm2012/5/14 19:11:53

led制造工艺流程

led芯片的制造过程,led制造工艺流程,从扩片到包装。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55

首页 上一页 47 48 49 50 51 52 53 54 下一页