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d芯片的封装形式很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式:(1)软封装——芯片直接粘结在特定的pcb印制板上,通过焊接线连接成特
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
氧层内的微型芯片,可以将灯光“映射”出来。典型led有两个插脚,一个长一个短。较长的插脚为阳极,或者也可以说是正极,短一点的插脚则是阴极。 不同尺寸及形状的led底座,与led芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233068.html2011/8/19 23:51:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274706.html2012/5/16 21:27:21
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283563.html2012/7/27 15:09:22
【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
h、显色指数:ra70 2、灯珠的结构组成: 主要器件为:支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。 a、 支架:市场知名品牌有 台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”,主
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06