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旭宇光电一直坚持高可靠性LED产品，为了匹配汽车电子领域对LED产品高要求，旭宇光电通过严谨的产品研发程序，开发出clamp 3535、5050系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160718/141988.htm2016/7/18 16:57:52
随着LED的效率提升与技术进步，LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家LED厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产
https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48
高功率LED 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率LED 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
台湾显示器大厂宏基（acer）将于2010年9月3~8日在柏林举行的ifa2010电子消费展上，推出一款厚度仅为12.9mm超薄LED背光液晶显示器s222hql，并计划于9月正
https://www.alighting.cn/news/20100813/120639.htm2010/8/13 0:00:00
近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30
为满足LED光源在照明领域的需求，LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
安森美半导体(nasdaq：onnn)新推ncp5680经过最佳化的超级电容之LED闪光驱动器，能为超薄照相手机和小巧数位相机的闪光灯和摄影灯(video light)提供达1
https://www.alighting.cn/news/20090625/104756.htm2009/6/25 0:00:00
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
adi 公司的adp1650是集成了i2c兼容接口的1.5a LED闪光驱动器.器件集成了1.5mhz或3.0mhz同步电感升压转换器,i2c兼容接口和1500ma电流源.火炬模
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128033.htm2010/8/17 14:16:02
对于LED的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对LED封装技术的现状与未来做探讨，进而分析未来LED封装的技术与产
https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58
