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led自动点机、灌机封装方式转变,实现灯具超广角度发光

封装对于led照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结,更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而led自动点机、灌机等半导体照明封装产业也就成为影响led产

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36

李世玮:led荧光粉点光谱预估与验证

【阿拉丁照明网讯】2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片、封装与模块化技术” 技术峰会上,香港科技大学教授李世玮做了主题为“led荧光粉点光谱预估与验证

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130035.htm2015/6/10 11:56:27

lg首款采用可弯曲柔性oled面板手机即将量产

lg在2013年10月7日宣布针对智慧手机推出的可弯曲柔性oled面板,已经进入大量生产阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20131008/111813.htm2013/10/8 11:08:29

日厰东芝新推综合效率达84lm/w的led灯

为提高照明亮度,日厰东芝leading推出同行业最高综合效率(84lm/w)的「e-core」led灯,共八种机。该款led灯有效率、装饰等种类,可以根据店铺、公共设施、工

  https://www.alighting.cn/news/20090409/105248.htm2009/4/9 0:00:00

退单潮、订单荒? 致外贸照企:最困难的时候还没到来!

当前,全球新冠肺炎疫情形势依然严峻,受此影响,不少外贸照企陆续被国外客户取消订单;与此同时,法兰克福展、广交会等展会亦先后宣布延期,美国国际照明展在延期后最终决定取消……在目

  https://www.alighting.cn/news/20200413/167897.htm2020/4/13 9:50:58

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

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