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日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LEd封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LEd封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
整体来看，近两年内LEd封装市场规模仍在增长，但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企
https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27
广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为，晶圆级封装将是产业发展的必然趋势，晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。
https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29
LEd照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
8月6日，国家LEd集成封装产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在深圳成立。首批38家单位加盟，深圳市汉鼎能源科技有限公司董事长谢芬芬当选联盟首任理事长。
https://www.alighting.cn/news/20150807/131613.htm2015/8/7 9:30:00
4月1日，苏州东山精密制造股份有限公司公告称，公司近日成功研发一款 “新型LEd封装产品”，结合了传统照明与LEd照明技术，有利于LEd照明产品的大力推广，具有良好的市场前景，公
https://www.alighting.cn/news/201442/n928261293.htm2014/4/2 10:04:26
始积极研发照明用LEd封装产品，企图抢攻LEd照明市场这块大
https://www.alighting.cn/news/2012326/n035338415.htm2012/3/26 9:00:15
历经近两年惨澹经营，国内LEd厂渐走出自己的路，在LEd照明起飞及覆晶LEd有机会在今年下半年开始大量的导入LEd tv背光应用下，台湾LEd封装厂可望拉开与大陆厂距离，重回成
https://www.alighting.cn/news/2014421/n512861718.htm2014/4/21 9:12:23
根据研究机构LEdinside统计，2009年全球LEd封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为samsung LEd在三星集团的支援
https://www.alighting.cn/news/2010312/V23084.htm2010/3/12 8:58:52
台湾半导体材料供应商长华电材计画下一步切入LEd封装及消费电子产品，计画2010年集团合併营收达到300亿元，横跨ic、lcd和LEd 3大领域。鉴于LEd照明设备上的应用日趋广
https://www.alighting.cn/news/20080116/91619.htm2008/1/16 0:00:00
