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建立大功率LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600c/850/0300hrs/2oma)。一般可穿透的环
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高LED封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了LED封装的现状，还有高可靠性LED封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
本文概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10
概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的LED用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿
https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00
根据technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”，预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长，截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20160715/141934.htm2016/7/15 10:23:54
业，晶台股份在LED封装产品上，用实际行动来引领LED产业发展，让LED行业朝良性、可持续发展的方向前
https://www.alighting.cn/news/20150310/83262.htm2015/3/10 10:14:11
