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基于pptc的大功LED照明设计分析

大功LED照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护,他们必须攻克LED光源对热敏感性强的难题,因为热量过多或应用不当都会使LED光源的性能大打折扣。理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27

大功LED应用首采用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求,因此不能用在LED散热领域。日前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料,在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了其导

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33

LED筒灯广东标准或出自佛山

日前,佛山首届半导体照明产业交流大会召开。记者会上获悉,针对当前佛山LED照明产业质量标准合格低的问题,由佛山市照明灯具协会制定的LED筒灯标准,或将成为广东省标准。

  https://www.alighting.cn/news/20111121/n017035877.htm2011/11/21 9:53:01

大功白光LED封装技术靠性研究

首先介绍了大功白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

大功集成LED模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功在室内外照明中的应用情况,以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

浅谈LED所用荧光粉的大功小功荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读,LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功小功荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

2013ls:超频三—热管技术在大功LED散热上的应用

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由深圳市超频三科技有限公司的刘卫红/副总经理主讲的关于介绍《热管技术在大功LED散热上的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:44:59

晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功LED芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功LED芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

夏普上市665lm的商用LED照明筒灯

夏普从2009年7月27日起将陆续上市包括亮度665lm产品的6款商用LED筒灯。该公司表示,作为功耗在10W以下的LED照明筒灯,665lm“为业界最亮”。与使用60W白炽

  https://www.alighting.cn/news/20090729/119303.htm2009/7/29 0:00:00

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