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《浜田直树：创新的LED封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的LED封装技术》，介绍日本towa株式会社的LED封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
台湾LED外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局，将提供LED模块封装服务及半成品的开发，提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LED产业上、中、下游的整合，及相关应用材料的开发。
https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00
emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增em
https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20
片与封装产业市场"报告指出，2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2
https://www.alighting.cn/news/20160628/141411.htm2016/6/28 9:20:42
中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
2016年4月27日，中车长春轨道客车股份有限公司公布了“LED灯具”的项目招标结果，深圳日上光电有限公司子公司长春万润光电有限公司成功中标。中国中车股份有限公司(中文简称“中国
https://www.alighting.cn/news/20160505/139975.htm2016/5/5 9:55:07
