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本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
国产LED设备的奋进，加速了LED国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂
https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
很全面的LED封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
本文详细介绍了LED芯片的分类、结构、芯片特点以及LED芯片的重要参数。希望读者能够更加了解LED芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41
较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。le
https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
根据digitimes research统计2016年上半全球主要LED封装厂营收数据显示，日亚化学仍稳坐第一，其光半导体事业部为12.5亿美元，与营收排名二至四名业者相较，高
https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20
即便lg innotek LED事业表现不如预期，然该公司目标则是将坡州工厂mocvd设备转作6寸磊芯片制造。lg innotek表示，若6寸磊芯片达量产稳定阶段，预估成本将较2
https://www.alighting.cn/news/20111209/114276.htm2011/12/9 9:51:07
