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LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

经验总结之LED驱动方案的选型讨论

LED驱动方案的选型是LED设计过程中一个非常重要的环节,对于LED驱动方案选型,看看工程师都怎么说。

  https://www.alighting.cn/2013/12/3 10:08:37

清华同方加速提高自制LED芯片比重

LED下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是LED tv,其次才是LED照明等其它应用,目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主,当未来清华同方LED芯片制造上轨道后,这

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15

中国LED芯片市场供需关系逐步改善

2016年之前,LED芯片厂商纷纷扩大业务,造成产能过剩明显,价格持续快速下滑,使得LED行业发生剧变。众多经营不善的小企业由于技术落后等原因,纷纷减产或者转型,大量LED企业退

  https://www.alighting.cn/news/20170208/147923.htm2017/2/8 9:30:14

问天量子科技零功耗LED保护芯片研制成功

据了解,这种芯片是目前LED小灯珠全串联最优方案,能够最大程度提升电源的效率和可靠性,并使LED驱动电源行业制造实现统一标准成为可能。

  https://www.alighting.cn/news/20100811/117142.htm2010/8/11 9:39:54

外延改善LED芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映LED芯片性能的一项重要指标,可用于评估LED在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前LED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

驱动设计与LED背光方式匹配优化能耗

要满足越来越高的能源之星(energy star)标准的要求,电视必须采用LED背光,而且将其驱动设计与背光实现方式进行匹配,能达到最大的节能目的,gyan tiwary解释道。

  https://www.alighting.cn/resource/20141110/124114.htm2014/11/10 11:56:40

聚积科技:从“靠一颗芯片上市”到逐鹿LED全球市场

聚积的重大转变发生在2007年,在这里程碑式的一年里,聚积被媒体喻为“靠着一颗‘5026’做显示屏的芯片,公司上市了。”引发了业内关于“为何一颗芯片就可以上市”的讨论。

  https://www.alighting.cn/news/201091/V25021.htm2010/9/1 18:47:05

台湾LED芯片商遭大陆韩国夹击

中国大陆LED tv和LED照明商机庞大,吸引各国LED驱动晶片商竞相投入,其中,中国大陆和韩国业者如三星、lg,更分别挟价格及品牌通路优势积极抢进,对台湾LED驱动晶片供应

  https://www.alighting.cn/news/20110530/90680.htm2011/5/30 14:02:02

LED驱动电路研究

论文提出了几种有代表性的实用LED驱动电路方案,并对每一种驱动电路的工作原理,优缺点及使用范围进行了较详尽的论述。对LED用户合理选用驱动电路有一定的指导作用。   论文并附电

  https://www.alighting.cn/resource/2009324/V799.htm2009/3/24 10:37:13

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