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附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15
ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
2008年6月份，我国台湾地区led厂商营收总额共54.79亿元新台币，较5月的60.95亿元新台币营收下滑(mom-10%，yoy-0.3%)。led封装也比上月减少。
https://www.alighting.cn/news/2008716/V16608.htm2008/7/16 13:50:39
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
美国led大厂cree在12日盘后公布2008会计年度第4季度（4到6月）财报，营收达到1.359亿美元，较上季度成长8.8%(yoy +22.3%)。毛利率33.7%，营益率2
https://www.alighting.cn/news/20080815/91579.htm2008/8/15 0:00:00
近期，正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品，瞬间引爆led照明行业热潮，一举打响了国内led封装革命，并再次成为行业关注焦点。
https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22
