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对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
led照明灯温度过高会导致光衰严重，因此需要从温度上解决光衰问题。可以从led路灯设计方面和led芯片方面着手。led照明灯散热基板鳍片、散热模块的设计要利于快速散热；质
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/5/26/276083.html2012/5/26 12:05:49
场滥竽充数，严重影响led照明的信誉。艾可斯led照明日光灯三要素技术要素：进口芯片灯珠+恒流源驱动+散热封装工艺；价格要素：高品质必定高价格，低价格必然高光衰；选用要素：长时间营
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/4/318695.html2013/6/4 17:21:38
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/4/318698.html2013/6/4 17:25:25
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/25/319908.html2013/6/25 17:21:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/25/319909.html2013/6/25 17:22:54
过创造发明优化技术解决一次封装芯片光色漂移的技术难点，有效的改善光质量和照明效果; 2， 解决了多颜色芯片灯珠混光混色问题，推动led组合多颜色的应用发展，为设计师和企业开发提
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2015/4/24/368568.html2015/4/24 10:25:17
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
