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能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。且这一设计方案优点是传输速度快,控制方便，系统的整体投入成本比较低，大大地提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00
5a测试前须先调整好电流,选择合适的电压。 三、20ma SMD led 1、红色单颗测试电压最大2.0v,蓝,绿色单颗测试电压最大3.5v测试电流：红色,绿色,蓝色均为20m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230128.html2011/7/18 23:59:00
片 三、20ma SMD led 1、红色单颗测试电压最大2.0v,蓝,绿色单颗测试电压最大3.5v测试电流：红色,绿色,蓝色均为20ma ,电流限制为0.02a,测试前须先调
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230124.html2011/7/18 23:56:00
、lamp、SMD 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式：传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(SMD)emitter式特殊应用封装2、输入功率：0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
取光和热沉 优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主 流方向。3 产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化sm
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积孝散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
SMD ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
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