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确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
应的成本。三种衬底的性能比较前面的内容介绍的就是制作led芯片常用的三种衬底材料。这三种衬底材料的综合性能比较可参见表1。除了以上三种常用的衬底材料之外,还有gaas、aln、ZnO
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
业技术人员，曾任高科技企业副总裁，具备外延、芯片高新技术研发和产业转化的资深经验。先后赴韩国、日本、台湾等知名大学和企业进行访问学习，开展了高亮度led外延生长技术、ZnO透明导电
http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16
通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。
https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58
室?内?照?明?的?一?些?基?本?计?算?方?法。
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/18447_68.htm2014/11/6 18:04:47
【回收塑料网讯】：废塑料基复合材料可再利用。具体如下：
http://blog.alighting.cn/110474/2011/9/20 10:00:47
晶元ingan基led chip：es-ceblv10f【pdf】文档下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21
外延片生长是指：在基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。
https://www.alighting.cn/resource/20101231/128112.htm2010/12/31 10:57:06
理性降低收益预期2006年笑得最开心的就是基民了
https://www.alighting.cn/news/200728/V4679.htm2007/2/8 17:17:43
thd就是用电器源电流谐波含量占基波电流含量百分比的英文缩写表示。一般指的是以2次~39次谐波总量与基波电流的百分比
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8795.htm2007/2/8 13:18:33
