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led光源照明设计与模拟分析

发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44

led生产过程中的湿度控制

led产品分为:点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所

  https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53

led照明设计全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  https://www.alighting.cn/resource/20100820/127946.htm2010/8/20 11:09:16

有机发光器件(oled)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

led封装台厂第三季度业绩将持续上扬

led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光、东贝、佰鸿、宏齐等2010年第三季度营收均可望季度增10%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127961.htm2010/8/5 10:25:26

led技术发展概述

介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

本文通过大量试验,探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(cri)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32

led固晶破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,在led生产过程中,固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

led行业9月份月报

台湾9 月led 芯片指数(chip ledx)跌幅11.29%,9 月led 封装指数(package ledx)跌幅4.95%;同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%,台湾加

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49

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