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我国半导体照明应用现状

屏手机,以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3g手机的盛行,预计每部手机所需led颗高达12-18颗。因此,预计未来几年国内生产的手机所需led颗高达60亿颗左右。国内封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

样,人们很快发现它在便携式医疗设备、工业控制、车载设备、以及军事应用领域具有显著的优点。对于采用el技术生产的显示器,其屏幕对角线尺寸小至英寸,大至18英寸,涵盖范围包括单色显示器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

白光型发光二极管之背光设计

小,约多在1.2左右,以上这些小吋的lcd若用wled作为其背光源,只要简单地将3∼6颗wled(使用颗端视画面大小而定)加以串并联即可实现。wled除了做手

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230487.html2011/7/20 23:14:00

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

[原创]太阳能led路灯的市场及必要性

力是可再生能源,但是中国的河流大多夹杂有大量的泥砂,过去已经有黄河三门峡的经验教训,现在的长江三峡还前途未卜,而且水电可开发的量是有限的。甚至就拿中国蕴藏量最大的煤炭来说,也是十

  http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/20/233232.html2011/8/20 9:20:00

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

电光源的性能指标分析

5)寿命 电光源的寿命是电光源的重要性能指标,用燃点小时表示。 a)平均寿命 光源从第一次点燃起,一直到损坏熄灭为止,累计燃点小时称为光源的全寿命。电光源的全寿命有相当大的离散性,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261932.html2012/1/8 22:46:30

探讨照明用led封装如何创新

种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

[原创]led球泡灯(二)

灯兼容,所以大功率ledpar灯就也采用和par灯相同的尺寸。只是结构不同,瓦不同,亮度不同。飞利浦公司的par20、par30和par38的外形图如图13所示。而相兼容的le

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20

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