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led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。 近年来，随着电
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
d英才网 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
日照市海港城位于山东省日照市经济开发区，该项目采用勇电二次封装φ50led点光源全彩插件约1440颗，点光源中心距20cm。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技术服务，本
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/17/268582.html2012/3/17 10:10:22
节选：那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
出光通量的大小同ｐｎ结的电流大小有关，在规定电流范围，输出光通量同电流成正相关。不同的制造封装厂家生产的相同规格的ｌｅｄ，它们的电流－光通量具有较大的区别。在２０ｍａ条件下对几个不
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268562.html2012/3/16 17:38:06
为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破。我国有近百名专家（两院院士）联名向国务院呼吁，以三峡工程的５％费用，支持我国的半导体照明产业，用５~１０年的时间，１/３照明改
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
高的衬底、外延、芯片的生产主要在美国、日本、欧盟等发达国家；封装应用主要分布于我国台湾地区、韩国、东南亚及中国大陆地区等。2.2 中国ｌｅｄ照明产业现状 （1）近几年中国ｌｅｄ照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27
