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半导体照明发光二极管 (led )芯片制造技术及相关物理问题

以化合物半导体材料为发光元件的半导体固态照明正引发人类照明史上的又一次伟大革命. 目前 ,局限半导体照明广泛应用的主要技术瓶颈有 :出光效率 (或外量子效率 ) ,单管最大可发光通

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22271.htm2009/12/21 17:17:05

[解决方案]低电流led应用的线性恒流稳压解决方案

凭借着节能、长使用寿命及色彩组合丰富等优势,led 照明目前已成为增速最快的半导体领域之一,近年来的年复合增长率(cagr)高达20%,预计2012 年全球led 市场总值更将达1

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22275.htm2009/12/22 9:02:28

中国芯片产业日趋成熟

依据semi的报道,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22294.htm2009/12/23 8:52:41

led照明产业发展显红火

2008年,一些重大系列事件影响着国内半导体照明产业的发展环境和氛围,但也创造了机遇,带来了挑战。目前,国内led产业总体发展形势良好。

  https://www.alighting.cn/news/20091220/V22229.htm2009/12/20 13:01:07

基于pc的led外延片无损检测扫描系统

介绍了对新型发光二极管外延片光致发光系统的改进 , 以vc.net为语言工具编制软件 , 对发光二极管外延片关键性能参数的测量结果进行分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22254.htm2009/12/21 9:17:14

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用 x 光双晶衍射仪分析了 gan 基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成 gan2-led 芯片 , 对分组抽取特定区域芯片封装成的 gan2led 器件进行可靠性试验 。对比

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22250.htm2009/12/21 7:50:32

[产业分析]2009全球led市场5大趋势展望

时光倒流,2008年初全球能源价格高涨,具有节能优势led成为大众所看好的明星产业,不断有新的厂商跨足led产业。

  https://www.alighting.cn/news/20091229/V22372.htm2009/12/29 8:54:13

[led散热]理性看待led照明产品当前所面临的问题

从2006年3月,大功率led露出头角,led的战火被点燃,国内最初的预计,2008年led会替代大部分家庭照明。

  https://www.alighting.cn/news/20091228/V22351.htm2009/12/28 9:01:18

关于邀请出任广东省产学研合作促进会会员的函

为贯彻落实全国科学技术大会精神,完善广东以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系,搭建产学研合作促进平台,加快推动广东产学研结合工作深入发展。经广东省科技厅同意,拟筹备

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22303.htm2009/12/23 10:15:47

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