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led概述

要很高的温度来打断nh3之n-h的键解,另外一方面由动力学仿真也得知nh3和mo gas会进行反应产生没有挥发性的副产物。  led外延片工艺流程如下:  衬底 - 结构设计

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41

led照明上海世博会大放异彩

外透亮。设计人员在阳光谷钢结构的交叉点安装led发光点,显示各种解析度较低的图像和文字。此外,在张拉膜部分,也利用led进行投光灯照明。世博轴充分利用led全光谱的动态变化特点,创

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261604.html2012/1/8 21:55:27

led照明产业化政府应率先应用推动

个加热区域可以独立控制,可以实现大面积温度均匀可控,获得更广范围的加热温区。控制系统采用网络架构,实现传感器与执行器实时控制;根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计,以保

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

国内推出首款自主研发epon芯片

t位于杭州高新技术产业开发区,是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业,其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所,在ic(集成电路)设计方面具有领先的技

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261635.html2012/1/8 22:26:20

2010年最给力的灯具热销产品

饰灯饰很具有代表性,现在的许多设计也很新颖,东方的含蓄美加上西方大气的美,无疑也是将东西方文化完美的结合到一起,不管哪款灯饰最热卖,都能体现出人们居家选择灯饰的偏好和主潮

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261840.html2012/1/8 22:42:01

led散热基板介绍及技术发展趋势

接从空气中散热,或经 由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于 整个发光灯具或系统之设计。  然而,现阶段的整个系统之散热瓶颈,多数发生在

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

接从空气中散热,或经 由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于 整个发光灯具或系统之设计。  然而,现阶段的整个系统之散热瓶颈,多数发生在

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

led路灯:如何走好下一步?(二)

术、配光技术、灯具结构设计技术方面不具备优势,导致灯具出光效率、光利用系数、灯具效率低,灯具在实际使用中过快衰减,使得用户失去对led照明应用的信赖度,阻碍了led照明的广泛推广应

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