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d在工作过程中会放出大量的热,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大。led芯片 温度的升高将导致发光器件 性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效,根据实验测试 表
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目的替代解决方案。 针对固态照明的能效规范要求 为了促进节能,世界各地的政府机构或规范组织制定了不同led照明规范,主要体现在对功率 因数(pf)的要求方面。如欧盟的国际电工联
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率led使用的安全性,同时达到理想的发光强度。用市电驱动大功率led需要解决降压、隔离、pfc(功率因素校正)和恒流问题,还需有比较高的转换效率,有较小的体积,能长时间工作,易散
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是最佳的。有可能还会要重新设计led模块。 经常会收到客户的电话询问,你们的恒流驱动模块能够带多大的功率啊?这种问题实际上是无法回答的。因为恒流模块能够带多大的功率是和很多因素有
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途。 二、柔软性：led软灯条采用非常柔软的fpc为基板，可以任意弯折而不会折断，易于成型，适合各种广告造型需要。 三、发热量小：led软灯条的发光元件是led，由于单颗led的功率很
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229853.html2011/7/17 22:39:00
字， 不对led在运行条件下如何执行所需应用进行分析所作出的购买和设计决定，都可能导致不能令人满意的结果、导致昂贵的再设计和巨大的商业风险。事实上，有关功率led将会彻底改变照明行业潜
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最近几年由于技术及效率的进步，led的应用越来越广；随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度，也就是通称的高功率led方向发展。 对于高功率led的设
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压通过反馈电阻来产生恒定电流。电源参考电压和电流采样电阻决定了led的电流。线性稳压器通常用于驱动低功率led，比如像pda这样的便携式设备的背光灯。这些led的典型电流值在1
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用功率混合ic(hic)。 铝基板是承载led及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材；慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较
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家。 led照明总体上分为前端芯片生产、封装生产和灯具驱动设计及生产三个部分，随着led芯片工艺的不断完善，（功率提高，出光效率提高、esd水平的提高等），为led照明推广提供了很好的时
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