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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
初蓝宝石的价格还要30多美金，但到了去年底最低报价大概只有7美元。当蓝宝石价格已掉到10美元以下时，用其它材料做衬底的优势就不明显了。硅衬底的技术其实发展得蛮早，但是一直没有发展起
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30
怨3528光源的朋友都在适当的时间里赚上了一桶金。现在70%以上的室内照明产品都是使用的3528光源。其实际上使用3528光源虽说可以节约成本，但是同时也会带来一些技术上的难题。
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
场也有多种说法，近期中国环资工委主任何学民透露中国环资工委将在“十二五”期间安排 80亿元中央财政预算外资金采购400万盏led高效道路照明产品，同时将带动不低于30亿元的地方配套资
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/3/6/267148.html2012/3/6 11:27:57
间，活动区和休闲区是非常自然、有机的景观。特别是主题公园的设计，线条非常现代、极简。五个通道通向5个不同的区域，每个区域代表着五行中的一个：水、火、金、木、土。灯光是为了在晚上把这些景
http://blog.alighting.cn/1266/archive/2012/3/15/267825.html2012/3/15 18:34:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
