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装出来的leD白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用D类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c类低衰胶水封装，在同样的老化环境
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179106.html2011/5/17 16:37:00
做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的leD白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用D类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c类
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179118.html2011/5/17 16:47:00
D应用展区c、品牌展区D、leD灯具.leD应用展区e、装饰照明展区f、电灯附件.leD应用 六、参展费用及参展流程 国内（rmb） 国际（＄） 室内光地 800
http://blog.alighting.cn/hanway321/archive/2011/6/15/221217.html2011/6/15 11:22:00
用.oleD应用展区b、专业照明、光源.leD应用展区c、品牌展区D、leD灯具.leD应用展区e、装饰照明展区f、电灯附件.leD应用 六、参展费用及参展流程 国内（rm
http://blog.alighting.cn/hanway001/archive/2011/6/17/221646.html2011/6/17 9:42:00
http://blog.alighting.cn/hanway001/archive/2011/6/20/222186.html2011/6/20 15:16:00
定的环境条件及其容差的要求”。如用于军工产品试验的温度箱不仅要满足国军标gjb150.3－86、gjb150.4－86中根据不同的均匀性和温度控制精度的要求。只有这样，才能保证在环
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228921.html2011/7/7 16:13:00
次是对流。 下面的等式给出了以传导方式热传递的数学模型： 其中h是传热速率(单位为j/s),k为材料的导热系数,a为面积,(th–tl)为温差,D为距离。当界面之间的接触面积增
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
光源,颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是leD在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。早期单芯片le D的功率不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机)D)封装：通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
％,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40％以上。从使用角度分析,leD封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响
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