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d可节能50%~80%;在植物工厂里，使用传统光源每平方米需要配备0。5千瓦的光源，而led仅需要0。27千瓦，这样就可以使耗电量下降约一半。在组培领域，全国组培总面积在2000万
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261372.html2012/1/8 20:22:27
晶在2寸基板技术已经纯熟，并在大陆拥有 80%市占率。目前也已送样4寸基板，并成功开发出6寸基板，在led制程演进过程亦步亦趋。led磊晶/晶粒厂商现阶段则以三安光电(生产基地位于芜
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
出led支架的温度有45度的时候，led白灯内的芯片中心温度有可能超过了80度。led的温度节点其实就是80度，那么，当led芯片在节温的温度中工作的时候，是非常的受煎熬的，这就加
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察，白炽灯照明方案的能源效率最差，例如，用60W白炽灯进行照名实，能源效率约为10lm/W，相较cf
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
艰？中国led照明产业究竟面临哪些机遇和挑战？ “无限前景”引企业逐利 “在相同照明效果下，半导体照明（led）比传统光源节能80％以上，寿命比传统光源长10倍以上。”在南昌高新技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
如，流水线上的插件操作工，容易因视觉疲劳、眼花，引起偏头痛，产生定位困难等情形。 （3）、伤害青少年的眼睛 在我国80年代以后，电感镇流器驱动的t8（26mm）直管日光灯，普遍应用
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261362.html2012/1/8 20:21:45
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
