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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
太阳能灯具均由5个部分组成：太阳能电池、蓄电池、控制装置、LED的驱动芯片以及LED本身。通常太阳能电池板挂在高杆上，充放电控制器和铅蓄电池放在地面的控制箱内，驱动芯片和le
https://www.alighting.cn/news/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的LED的驱动电压高。市场上的高压LED实际上是许多LED芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
https://www.alighting.cn/resource/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43
场封装LED为137亿美元，不包括裸芯片或模组照明产品的销
https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37
继前期台湾晶电高调调价后，8月25日大陆LED龙头宣布调涨中小尺寸芯片价格10%，随后，木林森、国星光电等rgb灯珠也有相应提价，受此提振，近期LED板块大涨。
https://www.alighting.cn/news/20160908/144003.htm2016/9/8 9:49:25
近年来，依托硅衬底技术优势，南昌高新区也加大了LED产业培育力度，引进了上市公司深圳兆驰、苏州新纳晶等芯片行业翘楚。此次，彩虹集团和中晟光电加入南昌LED产业链，丰富了上游产业核
https://www.alighting.cn/news/20180102/154585.htm2018/1/2 11:20:25
15日，友达集团旗下的LED封装厂凯鼎和磊晶厂隆达宣布合并，未来将以隆达为存续公司，换股比例暂定1：1，预计双方合并基准日为2010年3月15日。因凯鼎将为消灭公司，公司将申请终
https://www.alighting.cn/news/20091216/119919.htm2009/12/16 0:00:00
LED产业的快速发展，大大拉动了上游材料业的发展，也进一步促进高端材料领域的突破。LED灯具中用到大量的塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元
https://www.alighting.cn/news/20121115/88967.htm2012/11/15 11:02:34
本文为通过《日经电子》以往的报道回顾白色LED发展历程连载文章的第五篇。主要为2005年4月25日刊发的报道“LED超过萤光灯”的部分内容，介绍因白色LED的技术水平提高，逐步用
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/143518_60.htm2012/3/13 14:35:18
