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台湾12月led芯片指数上涨6.03%，led封装指数上涨7.24%，同期台湾半导体零组件指数涨幅4.78%，台湾加权指数涨幅2.43%，12月led芯片、封装指数跟随大盘指数反
https://www.alighting.cn/news/201221/n687637197.htm2012/2/1 8:54:46
封装、芯片龙头受益于行业整合:我们认为在照明应用端杀价抢市场、上游行业加速整合的过程中,led 芯片和封装的优质资源会获得下游的抢夺,同时享受终端市场放量的拉动和行业集中度的快
https://www.alighting.cn/news/2013722/n658854093.htm2013/7/22 16:17:47
8月13日下午，国际半导体照明联盟(isa)与ieee电子元件封装和生产技术学会(ieee cpmt)签约仪式在中国科学院半导体研究所隆重举行，isa主席吴玲向ieee电子元件封
https://www.alighting.cn/news/2011816/n735433888.htm2011/8/16 9:52:56
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
本封装技术“commb-led高光效集成面光源”是led产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐
https://www.alighting.cn/2012/3/21 11:36:58
作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于led固晶。文章介绍了led封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15
本文分别对led的一次光学设计、二次光学设计和后续光学设计进行了探讨。主要阐述了分立封装和集成封装的一次光学设计;二次光学设计方法中常用的反射、折射、反射折射相混合的模式以及二
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127223.htm2011/8/31 15:30:33
三星集团从蓝宝石晶棒至led封装的led产业供应链中，由三星led负责led外延、芯片与封装，为布局蓝宝石等led上游材料，其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模
https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
要弄清楚cob究竟适不适合，得先看看cob究竟是个什么玩意儿——cob即chip-on-board，原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le
https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24
