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软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
率，采用双层敷铜层的pcb，其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。 图6散热路径图 热是从温度高处向温度低处散热。大功率led主要的散热路径是：管芯→散热垫→印
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00
而成为a1galnn led发展的另一主流。 目前，在led行业，led 芯片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
“power top led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
