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顺应产业链传导的次序，处于产业链前端的led芯片企业主要受原材料、人力成本、制造费用的影响；封装环节成本有45%来自于上游芯片；下游以照明为例，40%的成本来自封装环节。可见，这
https://www.alighting.cn/news/20170215/148163.htm2017/2/15 11:42:51
两年前，一位led封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今，各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证，它们在“扩产”的道路上已然越走越远。而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业
https://www.alighting.cn/news/20170316/148986.htm2017/3/16 9:47:34
2019年，随着越来越多的oled面板生产线开始商业化生产，用于oled驱动ic的台湾cof(薄膜覆晶封装)封装服务供应商，包括颀邦科技和南茂科技等，都将从上述中国大陆面板厂商获
https://www.alighting.cn/news/20180717/157675.htm2018/7/17 9:59:17
https://www.alighting.cn/news/20180718/157692.htm2018/7/18 9:43:19
据胡国辉介绍，鸿海集团在美国威斯康辛州的6代线面板厂，预计在明年第4季开始量产，主要先以面板模块后段封装为主，先从中国台湾或日本将面板送往威州厂进行模块封装。
https://www.alighting.cn/news/20190417/161607.htm2019/4/17 9:56:47
东营市康瑞集团亮化项目采用二次封装φ40led点光源全彩贴片3200颗，点光源中心距15cm；二次封装φ50led点光源暖白插件2600颗，点光源中心距10cm；二次封装φ5
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/4/9/313823.html2013/4/9 10:05:35
emc封装emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic（integrated circuit）封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
进微系统封装中心(camp)主任，他也曾担任过香港科大所属的纳米及先进材料研发院(nami)的技术总监，并于2010年被派任为佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使led产品亮度不断提高，led的应用越来越广，并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
