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是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42
体照明规划的先机与主动。2 项目背景 大同古城墙是明洪武五年（１３７２年）由大将军徐达率军民在北魏、唐、辽、金、元旧土城的基础上修筑而成的，整个城池的形制呈东西略长的矩形，面积为２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268543.html2012/3/16 17:23:02
体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
由是3528的应用面比较窄，销售起来没有5050那么容易。而如今，那些曾经抱怨3528光源的朋友都在适当的时间里赚上了一桶金。现在70%以上的室内照明产品都是使用的3528光源。其实
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
非简单地“是”与“不是”。随着led行业竞争的白热化，led企业们拼的不再是“爹”，也不只是“价格”，更有技术! 且看五一小黄金周前led业者们的大战：从广交会到古镇灯饰·led照
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/5/4/273516.html2012/5/4 10:51:15
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
