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受led tv背光需求不旺影响，多数led厂开始转战led照明，但散热风扇厂建准(2421)及安定器厂东林(3609)却表示，2011年照明产业起飞速度没有预期快，加上国际大客
https://www.alighting.cn/news/20110727/117905.htm2011/7/27 10:01:05
大的单一led制造基地，该制造基地涵盖了从led外延片生长到led模块制造的led生产各个环
https://www.alighting.cn/news/20110727/118337.htm2011/7/27 9:33:50
d散热基板q2在设备进驻后，产能将由q1的5万片扩增至10万片，年底将达到20万片。光颉副总黎顺和表示，公司led陶瓷散热基板去年11月送件给国际照明大厂飞利浦认证，依照流程预估将在
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
粒制造关键性领先设备，并与全球led大厂合作进行先进制程开发，解决led下游封装散热技术的问题。由于看准亚太区为世界经济、人才和市场的动脉，以及工研院拥有丰沛的led研发能量与人
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
牌，但未上市盘价约33-37元。 采钰科技led技术研发处长李豫华表示，以8寸磊晶计算，目前公司封装产能为单月2千片、相当于400万颗，去年产品成功打入中国路灯产品，量
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00
军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led硅基封装技术,再整合精材发展的led封装基板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led硅基封装技术,提供高功率led的封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00
装的新突破;采钰的8吋晶圆级led硅基封装技术，是运用专利的微型化半导体微机电制程，透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术，整片封装再进行切割，可大量生产并降低成
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
程，也降低了成本。而且，铜的高热传导系数为 390 w/mk (aln为170w/mk，硅为150w/mk，al2o3只有30w/mk)也改善了封装散热效能。 其它潜在商
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
板表面的高光萃取效率之特性后,相关技术可做到之最佳散热特性,相较于业界约可降低至少 50%,可大幅延长元件的使用寿命,增加其耐用性与可靠度；此外,外延片级工艺的优点还包含,色温的均
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
《提高大功率led散热和出光封装材料的研究》阐述了led封装材料对大功率led散热和出光的影响及大功率led的发展趋势。指出目前大功率led研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
