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特的多颗芯片集成单模组光源设计，选用台湾高亮度芯片，大功率led（30w--120w）作为光源其导热率高、光衰小、光色纯、无重影现象。 4、节能非常明显，才用多颗芯片集成的大功

http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167487.html2011/4/27 15:13:00

1、通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片激

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258642.html2011/12/19 11:10:38

1、通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片激

http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258871.html2011/12/20 15:57:57

1、通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片激

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261433.html2012/1/8 21:28:50

1、通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片激

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262602.html2012/1/29 0:32:58

1、通过led红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂、成本较高。 2、蓝光led芯片激

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271704.html2012/4/10 23:23:23

罩部分并不会太热。但底座是led芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(led的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。　　

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180466.html2011/5/27 8:30:00

罩部分并不会太热。但底座是led芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(led的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。　　

http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180473.html2011/5/27 8:30:00

片集成式单模组设计，选用进口高亮度半导体芯片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点；独特的散热与灯壳一体化设计,有效将热量传导扩散，从而降低灯体内的温度,保障了led光

http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00

a；而rgb led需要通过精确调控电流来达到不同颜色的要求。此外，rgb led的亮度控制需要通过pwm来进行，而白光则不需要。　　按maxim单颗驱动芯

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134182.html2011/2/20 23:24:00