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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
据日经产业新闻30日报导，日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆，将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。
https://www.alighting.cn/news/2011121/n752236145.htm2011/12/1 10:16:12
首尔半导体照明推出120lm专利led产品lcw100z1。在金属基板上采用dome镜片提高了光效率，与之前产品相比，光、热效率同时提高20%以上。
https://www.alighting.cn/news/2009512/V19692.htm2009/5/12 14:57:06
led灯杯外壳配件（dpj-db12-02） 尺寸：φ122x118mm；功率：12*1w；配件：灯体/铝基板/透镜/e27灯头 led灯配件
http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228853.html2011/7/6 17:28:00
纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面，大量转印该图案的技术。最近，该技术的实用化案例越来越多。
https://www.alighting.cn/news/2014411/n027061489.htm2014/4/11 9:15:11
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
因蓝宝石基板及有机金属气体涨价，led磊晶台厂泰谷(3339)将从2010年q3起调涨高亮度蓝光led产品价格，涨价幅度约5~10%。
https://www.alighting.cn/news/20100729/92714.htm2010/7/29 14:17:48
aixtron大中华区副总裁 christian geng博士及营运处长bernd wachtendorf专访: 受惠于蓝宝石基板降价，2010年4吋mocvd设备将成为主流
https://www.alighting.cn/news/20090804/92789.htm2009/8/4 0:00:00
7月30日，corning公司与 soitec 集团宣布，双方将携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（siog）技术事宜达成合作协议。
https://www.alighting.cn/news/20090804/95488.htm2009/8/4 0:00:00
通用电气（ge）7月6日宣布，将在2010年开始量产和纸一样薄的oled软性照明板，该产品是在软性的聚合物基板上，将oled组件印刷上去，并用超高屏障的涂层将其包覆。
https://www.alighting.cn/news/20090707/104597.htm2009/7/7 0:00:00
