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floefd软件可进行各种灯具包括传统灯具，汽车灯，LEd封装产品、高档精密LEd灯具、LEd背光屏等的散热仿真。近年来，LEd照明行业蓬勃发展，但灯具巨大的功率消耗，以及各行业
https://www.alighting.cn/news/20120313/108930.htm2012/3/13 10:52:22
ic测试和LEd挑检厂久元电子(6261)的LEd挑检代工服务，也透过日系客户供应苹果新ipad产品的LEd背光模组，久元间接成为新ipad产品供应商。
https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01
2011年青岛啤酒节于8月13日至28日在青岛国际啤酒城开幕，而其中高达42米的巨型摩天轮无疑是整个啤酒节上最耀眼的魅力所在。该项目采用了勇电φ50二次封装LEd点光源，依据摩天
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/13/267579.html2012/3/13 8:45:15
国方兴未艾的LEd产业。 上述两则消息的见诸报端，令业界人士、资本市场无不为之振奋。以至于多份研究报告不约而同的对此作出评论“未来，国内集成电路设计、制造和封装企业，特别是LEd产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/12/267576.html2012/3/12 21:03:00
我们经常会碰到LEd不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况： 其一，LEd的漏电流过大造成pn结失
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
把多个LEd晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
冲。 LEd芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
明，结合目前LEd大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高LEd光源亮度;加强电源系统的研发，大
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/12/267537.html2012/3/12 14:43:16
LEd封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LEd组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
LEd 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量LEd 系统热阻热容的结构信息. 通过对LEd 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取LEd 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
