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r molding转进注射成型;3)基于半固化胶膜的真空压合成型;4)其他特殊封装方式，如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
心举行；届时全球it行业精英将汇聚一堂。该展会为您提供一站式服务，在这里您可以对所有产品进行市场测试。展品范围全面，包括最新技术、设备、机械以及相关服务；同时展会将向投资人展示当地i
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135662.html2011/2/24 17:10:00
高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
力的小型感应式发动机的启动或关闭也会产生3,000-5,000伏的电涌，使和它共用同一配电箱的计算机在每一次电涌中都会受到损坏或干扰，这种电涌的次数非常频繁。 电涌对敏感电子电器设
http://blog.alighting.cn/143340/archive/2013/5/22/317776.html2013/5/22 20:43:51
目前市场上主流的led驱动技术，即电阻式、线性稳压器式、开关稳压器式。各种驱动技术各有优劣，应用于不同的环境。
https://www.alighting.cn/news/20090612/104762.htm2009/6/12 0:00:00
法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
量会减少led的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化led的性能潜力非常重要。用散热基板替代目前，用于高功率/高亮度用途的led基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
