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该栋建筑地处“风口”，我们将此转换为商业优势。通过薄铝板的安全安装令其呼应风向，在不同季节与时间呈现出不同的动态节奏，形成“鱼鳞片”效应。内部空间通过对原建筑进行中空，架桥及大商
https://www.alighting.cn/case/20160810/42747.htm2016/8/10 9:37:09
化过程中芯片和封装材料的退化共同导致了led的缓变失
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
目前大多数厂家因关键技术问题仍大量使用液态电解电容，但电解电容的热稳定性则造成潜在的led灯的寿命问题。①据统计，造成led路灯失效故障的原因归结下来主要为：led灯芯片质量问
https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31
2：luminou灯泡的led封装底板相当于60w白炽灯的产品中封装了40个小型led封装。封装底板的热量经由金属板被传到散热片。 配备几十个led封装 “以1980日元为目标推进开发工作
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35295.html2010/3/11 9:50:00
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
容参数, 结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数, 试图将拟合值同实际封装结构中芯片衬底和固晶界面的热阻、热容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件热阻,并
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
“因为研发及生产外延片、芯片的技术与资金门槛较高，封装成为了国内几乎所有led企业起步阶段的选择，但这种拿来主义的做法也为企业深入了解led行业提供了便利”，韩光宇说。2000
https://www.alighting.cn/news/2011310/n576430638.htm2011/3/10 20:13:16
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
